RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture Прадстаўленыя прадукты

Зваротная сувязь

Мы цэнім ваша ўзаемадзеянне з прадуктамі і паслугамі Chipsmall. Ваша меркаванне важна для нас! Калі ласка, знайдзіце час, каб запоўніць форму ніжэй. Вашы каштоўныя водгукі гарантуюць, што мы будзем забяспечваць выключнае абслугоўванне, якога вы заслугоўваеце. Дзякуй за ўдзел у нашым шляху да дасканаласці.