Раздымы сістэмнай платы - КорпусаResults: 6615
Вытворца
Molex
TE Connectivity
Amphenol Aerospace Operations
JAE Electronics, Inc.
EDAC Inc.
Esterline Technologies Corporation
Samtec
ITT
Hirose
Amphenol
Vector Electronics & Technology, Inc.
Anderson Power
ITT CANNON
AirBorn
Oupiin
HARTING Technology Group
Amphenol ICC
Kyocera
AVX / Kyocera
Прадукт | Інвентар | Цана за адзінку | Колькасць | Мадэль ECAD |
---|---|---|---|---|
1791 (наяўны) |
Запытайцеся
|
|
|
|
3889 (наяўны) |
Запытайцеся
|
|
|
Зваротная сувязь
Мы цэнім ваша ўзаемадзеянне з прадуктамі і паслугамі Chipsmall. Ваша меркаванне важна для нас! Калі ласка, знайдзіце час, каб запоўніць форму ніжэй. Вашы каштоўныя водгукі гарантуюць, што мы будзем забяспечваць выключнае абслугоўванне, якога вы заслугоўваеце. Дзякуй за ўдзел у нашым шляху да дасканаласці.